2023年第一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)同比繼續(xù)下跌12%，目前來看，手機(jī)市場(chǎng)依然還未開始恢復(fù)，不過已經(jīng)趨向平穩(wěn)。另外，5G的快速普及和折疊屏產(chǎn)品也為行業(yè)注入了新的活力。未來幾個(gè)季度，出貨水平將有所改善。深圳銀聯(lián)寶科技的充電器芯片也得到了持續(xù)的關(guān)注，產(chǎn)品品質(zhì)和供應(yīng)情況一如既往有保障！
今天給小伙伴們推薦的充電器芯片U6773H，為了滿足嚴(yán)苛的平均效率和待機(jī)功耗要求，采用了調(diào)幅控制(AM)和調(diào)頻控制(FM)結(jié)合的多模式控制技術(shù)。接近滿載輸出時(shí)，系統(tǒng)工作在調(diào)頻工作模式中；在輕重載條件下，系統(tǒng)工作在調(diào)頻工作和調(diào)幅工作模式中；當(dāng)系統(tǒng)接近空載輸出時(shí)，系統(tǒng)工作在調(diào)頻模式中以降低待機(jī)功耗。利用此種控制技術(shù)，系統(tǒng)可以獲得低于70mW的待機(jī)功耗。
充電器芯片U6773H封裝形式 SOP-7/DIP-7，腳位如下：
1 VDD P 芯片供電管腳
2 FB I系統(tǒng)反饋管腳。輔助繞組電壓經(jīng)電阻分壓后送至FB管腳，用于CV模式輸出電壓控制及CC 模式輸出電流控制
3 CC I 恒流控制功能管腳，需在CC與GND之間連接電容。
4 CS I 電流采樣輸入管腳
5,6 Drain I 內(nèi)部功率管的漏極
7 GND P 芯片參考地
在手機(jī)充電器的應(yīng)用中，電池與充電器之間一般會(huì)通過一定長(zhǎng)度的電纜相連，由此也將導(dǎo)致輸送到電池端的電壓產(chǎn)生一定的電壓降。在充電器芯片U6773H內(nèi)部存在由線損補(bǔ)償模塊控制的可調(diào)式電流源流出到與FB管腳相連的分壓電阻上并產(chǎn)生一定的電壓偏置信號(hào)。此電流正比于開關(guān)周期，而反比于輸出功率，所以在電纜上的電壓降可以被補(bǔ)償?shù)?。隨著負(fù)載功率的降低，在FB上的偏置電壓將逐漸提高。通過調(diào)節(jié)分壓電阻R1和R2的阻值可以調(diào)節(jié)實(shí)際補(bǔ)償量的大小。最大的線補(bǔ)電壓與輸出電壓基準(zhǔn)的比例如下:
不管是手機(jī)供應(yīng)鏈，還是充電器芯片終端市場(chǎng)，依然還有大量的需求。選擇強(qiáng)有力的充電器芯片合作伙伴，就來深圳銀聯(lián)寶科技！