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關(guān)于SOP封裝類型詳細(xì)介紹,你都知道嗎?——銀聯(lián)寶科技!

2018-11-12 16:49:06 

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為什么價(jià)格低

SOP范圍

SOP是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現(xiàn)在基本采用塑料封裝.,應(yīng)用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。

元器件演變


(Small Out-Line Package小外形封裝)是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插裝(PTH)型態(tài),主流產(chǎn)品為DIP(Dual In-Line Package),進(jìn)展1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技術(shù)衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封裝方式,在IC 功能及I/O 腳數(shù)逐漸增加后,1997 年Intel 率先由QFP 封裝方式更新為BGA(Ball Grid Array,球腳數(shù)組矩陣)封裝方式,除此之外,近期主流的封裝方式有CSP(Chip Scale Package 芯片級(jí)封裝)及Flip Chip(覆晶)。

圖片1

1968~1969年菲利浦公司就開發(fā)出小外形封裝(SOP).以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

應(yīng)用范圍


SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣,而且以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝。




封裝的種類(區(qū)別哦)

封裝)、0.8±0.05~0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝).
按雙列直插式兩列引腳之間的寬度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種.
按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等.
按四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有:10×10mm(不計(jì)引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計(jì)引線長度)、14×14±0.15mm(不計(jì)引線長度)等.



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