目前市面上具備的快充技術看似分門別類，擁有很多派別，但其實歸根結底就是增大電壓和電流這兩種方式。但是比較通用的快充方案就是高電壓低電流、低電壓高電流這樣的分類，不管是高電壓還是大電流，終都是依靠提率快充電源開關芯片來提升充電的速度，下面我們就針對這兩種主要的方式簡單的為大家進行羅列。
高通Quick Charge就是高電壓低電流的獨立方案，目前率快充芯片技術已經(jīng)不知不覺來到了Quick Charge 4第四代，從初的QC 1.0僅僅支持高5V/2A的充電功率，到QC 2.0可以兼容5V/9V/12V/20V四檔充電電壓，并且達到大3A的充電電流水準。而Quick Charge 3.0則是在QC 2.0的基礎上進行的改進，以200mV增量為一檔，支持3.6V到20V的工作電壓動態(tài)調節(jié)。這樣一來，手機廠商就能夠根據(jù)自家產品的需求調整到佳電壓，從而達到預期的電流，提升手機的充電效率。接下來給大家介紹一款當前常見的率快充電源開關芯片U6605D。
U6605D快充電源開關芯片結合了一個專用的電流模式PWM帶4A/630V MOSFEET的模式控制器。U6605D快充電源開關芯片、低待機功率低功耗、低電磁兼容性和低成本。適用于12W范圍內的離線反激變換器輸出功率。U6605D快充電源開關芯片集成有多種保護功能：VDD 欠壓保護 (UVLO)、VDD 過壓保護 (OVP)、逐周期限流保護 (OCP)、短路保護 (SLP) 和 VDD箝位等。U6605D快充電源開關芯片輸出規(guī)格為5、9、12-18W，應用于PD/QC市場，VDD-40V max18W。
U6605D快充電源開關芯片主要特點：
集成 650V MOSFET
±4% 恒流、恒壓精度
待機功耗<70mW
多模式原邊控制方式
工作無異音
優(yōu)化的動態(tài)響應
可調式線損補償
集成線電壓和負載電壓的恒流補償
集成完善的保護功能
據(jù)悉，升級版的QC 4.0通過Qualcomm Technologies的平行充電技術Dual Charge，與前代QC 3.0相比，可以增加到高達20%的充電速度提升。除了提升充電速度之外，QC 4.0還實現(xiàn)了更短的充電時間和更高的效率，能在更準確地測量電壓、電流和溫度的同時，保護電池、系統(tǒng)、線纜和連接器。一方面提升充電速度，一方面保護了電池、充電器等設備。