1、電源IC的故障判斷，銀聯(lián)寶科技IC廠(chǎng)家建議首先要掌握該電路中電源IC的用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理、主要電特性等，必要時(shí)還要分析內(nèi)部電原理圖。除了這些，如果再有各引腳對(duì)地直流電壓、波形、對(duì)地正反向直流電阻值，那么，對(duì)檢查前判斷提供了更有利條件;

2、然后按電源IC的故障現(xiàn)象判斷其部位，再按部位查找故障元件。有時(shí)需要多種判斷方法去證明該器件是否確屬損壞。

3、銀聯(lián)寶科技IC廠(chǎng)家根據(jù)多年的IC開(kāi)發(fā)檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)認(rèn)為一般對(duì)電路中電源IC芯片的檢查判斷方法有兩種：一是不在線(xiàn)判斷，即電路中IC未焊入印刷電路板的判斷。這種方法在沒(méi)有專(zhuān)用儀器設(shè)備的情況下，要確定該電路中IC的質(zhì)量好壞是很困難的，一般情況下可用直流電阻法測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接地腳間的正反向電阻值，并和完好集成電路進(jìn)行比較，也可以采用替換法把可疑的集成電路插到正常設(shè)備同型號(hào)集成電路的位置上來(lái)確定其好壞。當(dāng)然有條件可利用集成電路測(cè)試儀對(duì)主要參數(shù)進(jìn)行定量檢驗(yàn)，這樣使用就更有保證。

這種方法是在ic未焊入電路時(shí)進(jìn)行的，一般情況下可用萬(wàn)用表測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值，并和完好的ic進(jìn)行 較。

這是一種通過(guò)萬(wàn)用表檢測(cè)ic各引腳在路（ic在電路中）直流電阻、對(duì)地交直流電壓以及總工作電流的檢測(cè)方法。這種方法克服了代換試驗(yàn)法需要有可代換ic的局限性和拆卸ic的麻煩，是檢測(cè)ic常用和實(shí)用的方法。

這是一種在通電情況下，用萬(wàn)用表直流電壓擋對(duì)直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進(jìn)行測(cè)量；檢測(cè)ic各引腳對(duì)地直流電壓值，并與正常值相較，進(jìn)而壓縮故障范圍，出損壞的元件。

為了掌握ic交流信號(hào)的變化情況，可以用帶有db插孔的萬(wàn)用表對(duì)ic的交流工作電壓進(jìn)行近似測(cè)量。檢測(cè)時(shí)萬(wàn)用表置于交流電壓擋，正表筆插入db插孔；對(duì)于無(wú)db插孔的萬(wàn)用表，需要在正表筆串接一只0.1～0.5μf隔直電容。該法適用于工作頻率較低的ic，如電視機(jī)的視頻放大級(jí)、場(chǎng)掃描電路等。由于這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測(cè)的數(shù)據(jù)是近似值，只能供參考。

該法是通過(guò)檢測(cè)ic電源進(jìn)線(xiàn)的總電流，來(lái)判ic好壞的一種方法。由于ic內(nèi)部絕大多數(shù)為直接耦合，ic損壞時(shí)（如某一個(gè)pn結(jié)擊穿或開(kāi)路）會(huì)引起后級(jí)飽和與截止，使總電流發(fā)生變化。所以通過(guò)測(cè)量總電流的方法可以判ic的好壞。也可用測(cè)量電源通路中電阻的電壓降，用歐姆定律計(jì)算出總電流值。

目前，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了ic設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局，隨著ic設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路價(jià)值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢(shì)是設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升，用集成電路電源芯片來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。后銀聯(lián)寶IC廠(chǎng)家認(rèn)為集成電路電源ic具有體積小，重量輕，引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。

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