PD協(xié)議芯片作為智能手機(jī)“皇冠上的明珠”，一直是智能手機(jī)中難攻克的技術(shù)之一，因此手機(jī)企業(yè)自研芯片這條路也充滿艱難險(xiǎn)阻。從“工業(yè)的糧食”到“智能的覺醒”，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片崛起之路還有多遠(yuǎn)？銀聯(lián)寶推薦的PD協(xié)議芯片能減少國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片崛起之路。
1.支持 Quick Charge 3.0/2.0 協(xié)議
2.支持華為 FCP/SCP 協(xié)議
3.支持三星 AFC 協(xié)議
4.支持 USB BC1.2 DCP
5.支持 Apple 2.4A 充電規(guī)范
6.輸出 5V/3A 轉(zhuǎn)換效率大于 92%
7.輸出電壓線補(bǔ)：50mV/A
8.輸出具有 CV/CC 特性
9.內(nèi)置補(bǔ)償電路
10.軟啟動(dòng)功能
11.特有抖頻技術(shù)減小 EMI
12.多重保護(hù)、高可靠性
13.輸入過壓、欠壓保護(hù)
14.輸出過壓、過流保護(hù)
15.短路保護(hù)
16.過溫保護(hù)
17.全引腳 ESD 8KV
不用我多說什么，大家都知道PD協(xié)議芯片的重要性及其應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛。而在這條道路上強(qiáng)芯之路仍需攻堅(jiān)。需要了解更多詳情的可以與我們銀聯(lián)寶聯(lián)系。