在面對中美貿(mào)易戰(zhàn)，的“科技2025強國夢、從中興的封殺到華為的放棄,以及國內(nèi)烽火連天的“芯”的巨大投入,讓我們看到了夢的黎明和半導體的飛速發(fā)展的時機與挑戰(zhàn)國內(nèi)電源芯片技術現(xiàn)狀是怎么樣的呢？
在芯片產(chǎn)業(yè)上薄弱的地方就是上游的IC設計,我國產(chǎn)業(yè)起步較晚,技術很不成熟,產(chǎn)品質(zhì)量不過關,市場較小,而且由于研發(fā)費用較高,國內(nèi)企業(yè)往往在研發(fā)方面半途而廢,直接在國外購買,國內(nèi)企業(yè)不重視市場調(diào)研,導致產(chǎn)品和市場需求不對應。產(chǎn)業(yè)問題頻出,企業(yè)之間缺乏信任,許多中間產(chǎn)品、技術由國外進口,缺乏協(xié)同作用不過的芯片技術也在不斷提升，產(chǎn)業(yè)領頭企業(yè)華為海思、紫光展銳進入全球集成電路設計企業(yè)前10。
華為發(fā)布全球 首款移動端AI芯片一處理器麒麟970 ,麒麟970是全球首款搭載神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元NPU的異動端SOC芯片,性能上遠超iPhone7Plus、三星S8 ,大大提振了投資者對國產(chǎn)芯片的信心。
隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等的不斷發(fā)展,芯片的需求速度大幅提升,芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景較為廣闊，在這樣的高速創(chuàng)新發(fā)展中,集成電路的產(chǎn)品持續(xù)降低成本、提升性能、增加功能,若想在主要集成電路領域追趕上頂級公司,需要的不止時間,而是整個系統(tǒng)性提升在不遠的未來一定可以成功的。