大家都知道，一般一顆芯片的圖都是很簡(jiǎn)單的，大概的只顯露出了腳位和芯片型號(hào)，如銀聯(lián)寶電子的TB5806的引腳圖都是俯視圖，即芯片正面向上，人從上面向下看得到的圖。
IC一般會(huì)在上面有1腳的標(biāo)記，有的是一個(gè)圓點(diǎn)，有的是整個(gè)芯片起始腳邊的標(biāo)記，這個(gè)從數(shù)據(jù)手冊(cè)上也能知道。
如果IC數(shù)據(jù)手冊(cè)上的圖片不是俯視圖的話，那它一定會(huì)在圖片附件進(jìn)行特殊標(biāo)示、說(shuō)明的。
7腳的電源IC TB5806是四周出管腳的貼片型封裝，按照逆時(shí)針?lè)较蝽樞蜻f增管腳號(hào)。
1 VDD表示器件的意思，即器件內(nèi)部的工作電壓(接電源)，這里是電源引腳。
2 FB表示是電壓反饋的意思，這里是系統(tǒng)反饋和準(zhǔn)諧振檢測(cè)引腳。
3 NC表示是芯片中NC引腳沒(méi)有任何用途，只是限于封裝形式，該引腳存在。這里是無(wú)連接。
4 CS表示是由控制芯片發(fā)出的選擇輸出對(duì)象的信號(hào)，就相當(dāng)于選中信號(hào)的目的地。這里是電流檢測(cè)輸入引腳。
5-6 C內(nèi)部電源BJT集電極引腳。
7 GND表示是就是公共端的意思，也可以說(shuō)是地，但這個(gè)地并不是真正意義上的地。是出于應(yīng)用而假設(shè)的一個(gè)地，對(duì)于電源來(lái)說(shuō)，它就是一個(gè)電源的負(fù)極。它與大地是不同的。有時(shí)候需要將它與大地連接，有時(shí)候也不需要，視具體情況而定。這里是接地引腳。
1.內(nèi)置700V電源BJT
2.的準(zhǔn)諧振初級(jí)側(cè)調(diào)節(jié)（QR-PSR）控制
3.多模式PSR控制，快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)
4.內(nèi)置動(dòng)態(tài)基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，無(wú)噪音運(yùn)行
5.±4％CC和CV調(diào)節(jié)，低待機(jī)功率<70mW
6.CV模式下的可編程電纜壓降補(bǔ)償（CDC）
7.內(nèi)置交流電源和負(fù)載CC補(bǔ)償
8.內(nèi)置保護(hù)：短負(fù)載保護(hù)（SLP），逐周期限流（OCP），前沿消隱（LEB），片上熱關(guān)斷（OTP），VDDOVP，UVP和鉗位
9.采用SOP-7封裝
以上均為個(gè)人理解，或許與其他各行各業(yè)的理解有差異，請(qǐng)自己斟酌，反正我覺(jué)得很多通用的腳位作用和芯片特征其實(shí)都是相差不大的。
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