- [行業(yè)新聞]銀聯(lián)寶電源芯片談?wù)勱P(guān)于怎么給開(kāi)關(guān)電源模塊散熱問(wèn)題2020年04月22日 15:50
- 伴隨著我國(guó)的開(kāi)關(guān)電源技術(shù)性慢慢成熟期，電源模塊品種繁多，不一樣商品的鍵入工作電壓、功率、作用及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等都不盡相同，其特性是若為微處理器、集成電路芯片、大數(shù)字信號(hào)處理器、模擬電路、以及他大數(shù)字或仿真模擬負(fù)荷供電系統(tǒng)。在大部分應(yīng)用中，熱對(duì)流是關(guān)鍵的發(fā)熱量傳送方法，若加上其他二種熱管散熱方法，功效更優(yōu)。但在一些狀況下，這二種方法也可以產(chǎn)生反作用力。因此，整體規(guī)劃出色的熱管散熱管理體系時(shí)，任何幾種發(fā)熱量傳送方法都理應(yīng)細(xì)心思索。但什么情況會(huì)導(dǎo)致電源模塊發(fā)燙較比較嚴(yán)重呢?一般都是怎么
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