咱們一般所說(shuō)的“芯片”是指集成電路,它是微電子技能的首要產(chǎn)品.所謂微電子是相對(duì)"強(qiáng)電"、"弱電"等概念而言,指它處理的電子信號(hào)細(xì)小.它是現(xiàn)代信息技能的基礎(chǔ),咱們一般所觸摸的電子產(chǎn)品,包含通訊、電腦、智能化體系、自動(dòng)控制、空間技能、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技能的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。

的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來(lái)有長(zhǎng)足發(fā)展,但以加工安裝、組裝技能、應(yīng)用工程見長(zhǎng),產(chǎn)品的技能自立開發(fā)的較少,這兒所說(shuō)的"技能"首要即是微電子技能.就好像咱們蓋房子的水平已經(jīng)不錯(cuò)了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能出產(chǎn).要命的是,"磚瓦"還很貴.一般來(lái)說(shuō),"芯片"本錢能影響整機(jī)的本錢。微電子技能涉及的行業(yè)許多,包含化工、光電技能、半導(dǎo)體資料、精密設(shè)備制作、軟件等,其間又以集成電路技能為,包含集成電路的規(guī)劃、制作。

集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由一般硅沙拉制提煉而成,是常用的半導(dǎo)體資料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等標(biāo)準(zhǔn),近來(lái)發(fā)展出12英寸乃更大標(biāo)準(zhǔn).晶圓越大,同一圓片上可出產(chǎn)的IC就多,可降低本錢;但請(qǐng)求資料技能和出產(chǎn)技能更高。

前、后工序IC制作過(guò)程中,晶圓光刻的技能(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制作的要害技能;晶圓流片后,其切開、封裝等工序被稱為后工序

光刻:IC出產(chǎn)的首要技能手法,指用光技能在晶圓上刻蝕電路。

線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,指IC出產(chǎn)技能可到達(dá)的小導(dǎo)線寬度,是IC技能水平的首要指標(biāo).線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。

封裝:指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器材連接。

存儲(chǔ)器:專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。

邏輯電路:以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。

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