開(kāi)關(guān)電源芯片小且薄，如果沒(méi)有外在的保護(hù)措施，很容易被刮傷損壞，而且芯片尺寸微小，沒(méi)有外殼的存在將不易以人工安置在電路板上。于是就有了封裝這一工藝。今天介紹的這款開(kāi)關(guān)電源芯片U6773。

開(kāi)關(guān)電源芯片U6773內(nèi)置電壓降極低的功率MOSFET以提高電流輸出能力，提升轉(zhuǎn)換效率并降低芯片溫度。開(kāi)關(guān)電源芯片U6773處于開(kāi)關(guān)工作模式，只適用于DCM和QR工作模式的開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)。當(dāng)芯片檢測(cè)VDET<-400mV，控制器驅(qū)動(dòng)功率MOSFET開(kāi)啟；當(dāng)芯片檢測(cè)到功率MOSFET流過(guò)的電流降低到閾值-10mV時(shí)，控制器驅(qū)動(dòng)功率MOSFET關(guān)閉。該芯片提供了極為全面的輔助功能，包含輸出欠壓保護(hù)、輸出過(guò)壓鉗位和輸出欠壓提醒等功能。內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)電路可支持系統(tǒng)輸出電壓低至2V時(shí)，該芯片仍能正常。

開(kāi)關(guān)電源芯片U6773具有節(jié)能環(huán)保特性,而且電磁兼容性較強(qiáng),外圍電路也很簡(jiǎn)單。該芯片的特點(diǎn)原邊反饋/內(nèi)置MOSFET內(nèi)置環(huán)路補(bǔ)償，省去額外的補(bǔ)償或?yàn)V波電容提高系統(tǒng)效率優(yōu)化降頻曲線和減小電磁干擾，可實(shí)現(xiàn)輕載無(wú)異音多模（Multi-Mode）控制的高精度原邊反饋控制（PSR）恒流恒壓（CC/CV）控制器

開(kāi)關(guān)電源芯片完成封裝后，進(jìn)入測(cè)試的階段，確認(rèn)運(yùn)作正常，便可出貨給組裝廠，做成我們所見(jiàn)的電子產(chǎn)品。