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論電源芯片未來發(fā)展格局

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2017-07-13 11:31:08【

第五代移動通信(5G)已成為當(dāng)前全球業(yè)界的研發(fā)。作為面向2020年及未來的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),5G將會推動移動通信技術(shù)和產(chǎn)品的重大飛躍,并帶動相關(guān)電源芯片、器件、材料、軟件、應(yīng)用等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的同步快速發(fā)展。同時,5G將會與互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)更加緊密,從而引發(fā)新一輪ICT技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)革命。在未來,手機(jī)沖電器也對電源方案要求越來越嚴(yán)格了。銀聯(lián)寶一直虛心學(xué)習(xí),不斷提高自身來應(yīng)對未來的挑戰(zhàn)。全國免費(fèi)咨詢熱線:400-7785088


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電源芯片SF5533特性:

優(yōu)化降頻技術(shù)提率

零OCP恢復(fù)間隙控制避免低壓啟動失敗

效率滿足六級能效

內(nèi)置4mS軟啟動, 管腳浮空保護(hù)

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OLP時間可編程

VDD欠壓保護(hù)(ULVO), 過壓保護(hù)及鉗位


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