銀聯(lián)寶分析電源IC發(fā)燙的原因及處理措施
對于電源IC發(fā)燙,是所有客戶常見的現(xiàn)象,今天,銀聯(lián)寶給大家分析講解電源IC發(fā)燙的原因,以及需要處理的措施。
電源IC發(fā)燙主要是兩方面原因?qū)е碌模?/span>1)負載電流過大;2)散熱處理沒有做好。對于這兩個方面的原因都需要從設計源頭上做相應的處理、甚需要對電源IC重新選型。相對應的處理措施也要從這兩個方面進行處理,下面和大家分享處理措施。
1、重新選擇輸出電流更大的電源IC:電源IC的輸出參數(shù)中,有兩個參數(shù)非常關(guān)鍵:1)輸出電壓;2)輸出電流。對于輸出電壓,大家都會考慮到,但是對于輸出電流卻可能忽略掉。因為輸出電流的選擇需要首先評估負載電流的大小,如果對負載電流評估不合適可能就導致電源選型出現(xiàn)問題。之前我在做BLDC電驅(qū)控制板時,就是對負載電流評估小了,導致電源IC選型出現(xiàn)問題,板子在運行時電源IC近乎滿載輸出導致發(fā)熱嚴重,只能重新選擇電源IC。假設負載電流在3.3V時為100mA,那么我們在選擇電源IC時,其輸出電流在3.3V時少要達到200mA,留夠余量,防止發(fā)熱嚴重。
2、增加散熱措施:早期的電源IC,如7805由于效率低下、發(fā)熱嚴重所以在設計電路時都要考慮加載散熱片以保證芯片及時散熱。電源IC的散熱方式基本有兩種:1)采用直插封裝,并加裝散熱片;2)采用貼片封裝,加大散熱銅皮。
在設計PCB走線時,電源部分的走線一般設計的較粗,如果電源IC是貼片的,會設計較大的散熱銅皮或者是開窗加焊錫。電源部分是板子的關(guān)鍵部分,其選型以及散熱措施一定要做好,電源出問題板子就無法工作了。
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