隨著電子技術的高速發(fā)展, 如今盛行的便攜式產品和節(jié)能環(huán)保的大力提倡, 電源IC發(fā)揮的作用也隨之越來越大。我們的日常生活，已經在不知不覺中離不開電源ic，它由普通的集成穩(wěn)壓器件變成了現在有很多功能的不同尋常的電源ic，顧名思義電源就是手機的“供電”，電源ic的破壞涉及很多方面，它會造成無法開機、發(fā)生漏電、屏幕鍵盤失控等等問題。

一、基本介紹

電源IC，使用半導體集成電路，會在單晶硅片上制作一些元器件有較多的晶體管以及 電阻 器還有 電容 器等等，后將這些元器件根據多層布線或遂道布線的方法組合成一套完整的電子電路，即電源ic

二、應用市場

跟著未來的發(fā)展趨勢來看，手機中的功能和應用更加多元化，它需要耗損的功率當然也就隨之增加。電源管理IC主要的應用場合也可以說是重要的場合就是手機。人們對多媒體和3g手機的期望越來越高，也提高了對高畫質的視頻、音頻的播放、多媒體的數據流、更加清晰的顯示及更多娛樂等等的要求, 與此同時，電源的損耗也會相繼提高, 電流的需求量不斷增加，而其中絕大多數的電源電壓卻并完全不相同,使得它們需要更多的電能來保持平衡, 從2G語音電話更新到3G視訊電話以后,這些功能對功率的需求就增加了整整一倍。

三，解決方法

由于電源IC是小尺寸需要封閉包裝，保護ic就變成了一項非常重要的事。減小熱量使充電電流達到大化是通過PCB的布局來實現。其散熱路徑是從電腦IC的晶片引腳，然后到焊盤(特別是地)，后到PCB的銅皮。減少熱量切記要讓PCB上的焊盤以寬的狀態(tài)運行,與此同時相應增加銅皮從而將熱量到流散到外部環(huán)境。當然，可以在設計PCB格局時考慮到其他PCB上的發(fā)熱元件，不要靠近充電器，因為整體溫度的上升也會影響充電器的充電電流。