芯片制造，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，占整個產(chǎn)業(yè)鏈投資的60%以上。芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅看規(guī)模，還要看制造工藝。比如制程線寬，線寬越小，單位面積芯片內整合的晶體管數(shù)量越多，芯片性能越強大。深圳銀聯(lián)寶二十年專注研發(fā)各類芯片！近期也推出新款快充電源芯片TB3890。

TB3890屬于六級能效的開關電源芯片，TB3890外部集有高雪崩功率的MOSFET，支持DCM和CCM的原邊恒流、副邊恒壓控制，并獨有的封裝腳位（SOP-8/DIP-B），可兼容多種啟動供電模式。TB3890具體的IC特性有如下幾點：

±1%恒壓精度，±4%恒流精度

待機功耗＜70mW

滿載固定65KHz開關頻率，輕載Burst Mode

綠色省電模式工作，優(yōu)化的環(huán)路控制

啟動和工作電流

集成線電壓、電感恒流補償技術

VDD欠壓保護（UVLO）/VDD過壓保護（OVP）/過熱保護（OTP）/逐周期電流限制

使用專用于QC2.0快充、OC3.0快充、Type C PD快充等的開關電源芯片——TB3890，讓你的手機“充電5分鐘，通話兩小時”。你想了解要更多的快充芯片，歡迎選擇銀聯(lián)寶電子！

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